深圳北扩战略：迈向半导体科技新高地

深圳的过去四十多年大多聚焦在南部，罗湖口岸的繁忙、蛇口码头的货运以及南山科技园的灯火通明。然而，如今我们将目光转向北部，龙华和平湖交界的建筑工地上塔吊如雨后春笋般林立。2026年，龙华和平湖将共同启动世界级半导体科技城的规划，覆盖约65平方公里，核心开发区达20.47平方公里，涉及两个行政区，是深圳北部为数不多的大规模开发区域。这一项目被标记为“城”，而非简单的“园区”。

深圳土地资源紧张的现状只反映了一部分事实。在不足2000平方公里的市域内，福田、南山和罗湖主要容纳了金融和口岸设施，单栋高楼的税收惊人，但它们无法容纳晶圆厂所需的空间与基础设施。制造业能力的不足更是显而易见。2025年，深圳的集成电路销售额高达3610.4亿元，设计行业领先全国；然而，晶圆制造的收入仅为79.5亿元，设备和材料的收入也相对薄弱。设计和芯片应用能力强，但在实际生产上存在欠缺，供应链一紧，短处便曝露无遗。因此，北部的首步并非是厂房建设，而是科研实验室的建立。

位于罗山科技园的平湖实验室，建成了全球首个集科研和中试于一体的8英寸第三代功率半导体开放共享平台。到2026年，该平台成功研发出750V沟槽型SiC JFET器件和8英寸GaN on SiC增强型HEMT工艺平台，实现了从工艺开发到知识产权申请的全链条自主。南方科技大学半导体学院与之毗邻，学生们在近旁的生产线上进行数据测试。此外，新凯来、鹏芯微和领益制造等企业也相继在平湖落户，龙岗更设立了43亿元的半导体与集成电路产业基金以推动发展。 球友会

在龙华方面也在补充后端能力和空间支持。2026年5月29日，奔特半导体在龙华启动了芯片后端精加工项目，专注于BGA植球、IC测试和芯片烧录，超细间距BGA植球项目已进入量产阶段。同年，龙华集中推出了6宗产业用地，总投资预计达25亿元，涵盖半导体设备和智能终端。此外，福城街道还推出了110万平方米的产业空间，相当于154个标准足球场，已有12家企业签署合同。

向北发展不仅仅是搬迁工厂位置。华为的研发团队在松山湖，比亚迪的生产基地设在惠州，而总部则留在深圳，这种“总部+基地”的布局已经运行多年。深哈产业园在哈尔滨截至2025年底已注册716家企业，累计收入172亿元，深圳送出去的是生产能力、技术和管理经验。这次在龙华和平湖交界筹划的65平方公里项目，无疑将为深圳的未来发展注入新的活力。