高通与三星2nm芯片合作：技术问题解决但价格谈判僵局

高通原计划利用三星的2nm制程技术开发新一代移动平台芯片，但量产时间已推迟至2027年。尽管双方在技术层面上几乎没有障碍，主要问题出在价格谈判上。高通对三星的技术表示满意，希望三星能降低代工成本，但三星则不愿意接受降价要求，导致谈判陷入僵局。

目前讨论的订单规模不足以促使三星在价格上做出明显让步，从而拖延了量产时间。这笔交易的背景是，高通原本意在通过三星2nm制程来对抗苹果的A20系列芯片。回顾过去，高通曾与三星合作生产4nm制程的骁龙8 Gen 1，因三星在那时面临良率问题，高通最终转向台积电的3nm芯片。

目前，三星在2nm制程的良率已经提高至70%以上，预计可以避免之前的良率问题。高通对三星2nm制程持正面态度，但价格问题仍是主要阻碍。如果双方不能及时达成一致，高通的2nm芯片量产可能会进一步影响2027年旗舰手机市场的芯片供应。 球友会