小米18 Fold全球首发：搭载自家O3芯片，价格过万

小米在今年的IFA展会上首次亮相其新款折叠手机——小米18 Fold，展位规模达到3369平方米，创下了企业海外展区的新纪录。该款手机采用独特的中折叠设计，旨在满足更广泛用户的使用需求，推动折叠屏手机成为主流选择。小米合伙人卢伟冰表示，小米18 Fold在可靠性上进行了全面升级，配备新一代龙骨转轴和三级连杆结构，确保全方位保护。而机身采用7系铝合金中框，表面覆盖小米龙晶玻璃3.0。

这款手机首发双层超薄UTG玻璃，屏幕触控层使用创新的有机柔性材料，大幅提升抗冲击性能，实现了与传统直板手机相当的抗跌落能力，能承受1.2米的跌落高度。影像方面，小米18 Fold配备2亿像素主摄像头和5000万像素潜望长焦镜头，规格相当出色。性能方面，该机搭载自家研发的玄戒O3芯片，为第一款使用长鑫LPDDR6内存的设备。玄戒O3采用台积电3nm工艺，配置十核心全大核CPU和16核心G2-Ultra NX图形处理器，在安兔兔测试中跑分超过522万。

手机预装澎湃OS4系统，旨在优化在折叠大屏下的多任务处理和AI运算能力。续航方面，搭载6000mAh电池，支持67W有线快充和50W无线快充。外屏为5.38英寸，便于单手操作，内屏展开后达到7.58英寸，两块屏幕均采用√2:1纸张比例，提升文档阅读、网页浏览和观影时的使用体验。 球友会